应用

  • SWIR或短波红外成像涵盖700 nm到约2500 nm的波长范围,并且适用于各种微光应用。

  • SWIR光谱学是对产品进行分类的宝贵工具。 SWIR显微学通常用于检查芯片或晶片水平的微电子电路。

  • 具有较短积分时间的激光成像允许穿透阴霾、烟雾、浓雾或粉尘进行远距离成像。

  • 在半导体显微学应用中的微光成像可用于微电子故障分析中的故障定位。

  • 高速成像即利用短曝光时间以高帧速率拍照。 我们可提供世界上最快的SWIR InGaAs摄像机和通用型MWIR摄像机。

  • 热成像广泛用于各种无法采用接触测量法进行温度测量的应用。

  • 在探测某个国家或州关键基础设施(及其周界)的侵害或自然灾害时,红外成像是一种重要技术。

  • 我们可以向需要商业构件(COTS)红外成像核心的系统集成商提供我们的Xenicscores核心,以供其将这些核心集成到其先进的成像系统中,供应全球各地政府。

  • 火灾会给相关方带来巨大的物理成本和情绪损害。 在火灾预防中,重要的是尽快探测到火灾发生。 我们可提供各种适用于此任务的红外摄像机。

  • 在任何监视、安全和安保工作中,清晰的可见度具有最高的重要性。 关键的航空、道路和海洋工作均可从清晰的场景和环境视野中受益匪浅。

  • 航空红外成像需要多个不同波长的摄像机。 航空平台包括有人驾驶的旋翼或固定翼飞行器、无人驾驶的无人机(UAV/UAS)、飞行气球或软式气艇。

  • 由于地区表面70%被水覆盖,海洋红外成像被配置用于探测和监视各种严酷环境形形色色的活动。

  • Xenics可提供坚固耐用的SWIR InGaAs摄像机核心,该部件配备直观的数码接口,可轻松用于信号收集和摄像机微调。 其具备小型化外形因素、低重量和低耗电量等特点,易于集成。 而其嵌入式图像增强程序可提供最佳的图像质量。

  • 制冷型热成像核心是一种摄像机引擎,其由MWIR或者LWIR史特灵制冷探测器、接口和内置图像处理电子部件、机械框架和变焦镜头(选装)组成。

  • 非制冷型辐射热计核心,比如我们的“XTM”产品,可用于所有各种类型的应用。 从R&D项目,到工业自动化,再到国土安全

  • Xenics可提供各种专业产品,从读出集成电路(ROIC)晶片、光电二极管阵列、非封装和封装的FPA到各种摄像机部件。