LWIR非制冷型辐射热计核心

LWIR非制冷型辐射热计核心

LWIR非制冷型辐射热计核心

什么是LWIR非制冷型核心?

长波红外(LWIR)非制冷型核心是用于LWIR热成像摄像机的一种摄像机核心或引擎。 该核心通常包括:

  • 设计在8-14 µm波长范围工作的非制冷型LWIR探测器。 这是温度目标放射其绝大部分红外能量的范围
  • 用于探测器偏置的印刷电路板、模拟信号到数码信号转换、成像处理和接口。

非制冷型LWIR探测器基于微型辐射热计阵列,其使用氧化钒(VOx)或非晶硅(a-Si)制造。 

LWIR非制冷型核心有哪些用途?

LWIR非制冷型核心设计用于让系统集成商的一系列应用成为可能,包括低成本热成像温度记录工业过程控制边境控制夜视应用研究&救援 和汽车安全。

我们的产品/服务

我们可提供我们的XenicsCores。 这些轻量化、紧凑型核心易于集成到终端用户产品中,例如,热监视 摄像机、夜视镜、用于UAV'(无人航空器)的摄像机等等。

除了小型化外形因素之外,我们的LWIR XenicsCores "XTM'" 还具有 超低耗电量,并且配备灵活的接口。 此特点可允许您将该核心快速连接, 以进行数据收集 和指令& 控制。

需要什么样的功能?

  • 连接便利性
    我们可提供多种接口,以便于集成到您的系统中
  • 适用于广泛OEM应用的灵活性
    我们的XenicsCores经证明为非常可靠的红外核心。 这让其可适用于许多OEM应用
  • 高图像分辨率
    像素数量对图像质量有着巨大影响。 分辨率越高,您的图像所包含的细节越多
  • 轻量化和紧凑型设计
    对于所有系统集成商来说至关重要的一个因素。 我们的XenicsCores非常轻量化,并且极其紧凑。
  • LWIR波长范围
    非制冷型辐射热计探测器可灵敏探测8-14 μm的LWIR波段
  • 较小的像素尺寸
    较小的像素尺寸可造就更紧凑的探测器——从而获得更低的传感器生产成本、更小的光学部件并最终得到更小的摄像机

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新闻发布
New "XenicsCores" at DSEI 2011 We presents our XenicsCores, ready-to-integrate OEM modules for shortwave and thermal infrared imaging (2011)
Xenics at SPIE DSS 2011: high performance infrared OEM modules for easy integration We offer high resolution infrared OEM modules in both SWIR (XSW-640) as LWIR (XTM-640) (2011)
Xenics at SPIE DSS 2011: presenting ready-to-integrate XenicsCores We presents our ready-to-integrate OEM modules (XenicsCores) for shortwave and thermal imaging at SPIE DSS (2011)

Xeneth LabVIEW软件开发套件(SDK)

Xenics摄像机的LabVIEW工具套件可提供 高水平的范例以及低水平的VI案例,便于编程人员将Xenics 摄像机集成到他们使用LabVIEW编写的软件 应用中。

Jan Šíma, Business Development Manager, ELCOM, a.s.